产品简介：
绝缘,导热(thermal conductivity)
此材料提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有极佳的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料规格化垫片状..等应用方式提供选择!产品耐高低温-50C--+200C以上
性能：
比重: 2.7
硬度: (JIS A) 85
抗张强度 50Kgf / cm2
延伸性 30 %
绝缘强度: 25KV / mm
Volume Resistivity2 x 1014 Ω 　cm
接著力(铝): 30Kgf / cm2
热传导系数:0.84W/MK
产品优点
1.良好的接著力
2.高热传导性
3.固化时间短
4.耐高低温(-60 ~ -25