导热硅脂信越X-23-7783-D
导热硅脂
X-23-7783 灰 油脂状 高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,
散散器等,高端电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG
主要使用领域： 1、高性能计算机CPU,包括高性能CPU、声卡、显卡等IC;
2、大功率电源IGBT模块；
3、大功率LED模块等 SHINETSU信越X-23-7783D
导热硅脂的主要参数导热率：3.5（5.5）*W/m.k*
溶剂挥发后的值 使用温度范围：-50~+120℃挥发率：2.43%
150℃/24小时外观：灰色膏状
应用： 一、应用于高性能计算机CPU主板上的散热填充材料，
这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，
它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题，
信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂：SHINETSU信越X-23-7783D。
日本SHINETSU信越X-23-7783导热硅脂 技术资料
针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的领导地位，
日本SHINETSU信越高性能导热硅脂的型号包括：
X-23-7783D、G-751。 包装规格：1KG/罐