激光加工
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TJ碳化硅/氧化锆陶瓷基片激光打孔异形切割
更新时间:2024-05-23 11:52 免费会员
北京华诺恒宇光能科技有限公司
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TJ碳化硅/氧化锆陶瓷基片激光打孔异形切割

氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料,用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷,因为其优越的性能,在现代社会的应用已经越来越广泛,满足于日用和特殊性能的需要。

华诺激光氧化铝陶瓷激光切割,在集成电路方面有着很高的造诣,是我们激光切割氧化铝陶瓷激光切割机在电子方面的领导者,华诺激光对于氧化铝陶瓷板,还有棒材管材等都可以切割,氧化铝陶瓷激光切割对于氧化铝陶瓷有着电子方面的进步和跨越。现在激光切割机对于氧化铝陶瓷的技术已经很成熟了,在华为手机,小米手机上面已经广泛应用,对即将到来的5G也有着较大的应用,支持中国智造并支持华诺激光氧化铝陶瓷激光切割。

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域。

公司针对石英玻璃、金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料以及各种硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、异型加工激光精密切割打孔,精度可达:0.02mm

梁工

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