华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质（玻璃、石英、蓝宝石等）、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

激光切割是一种高精度的加工方式，在蓝宝石的加工中也得到了广泛的应用。相对于传统机械加工方式，激光切割蓝宝石具有以下的工艺优点。

首先，激光切割蓝宝石具有非常高的精度。激光切割的热影响区非常小，因此能够保证切割的精度和平整度，避免了传统机械切割时可能出现的微小变形和表面瑕疵，保证了蓝宝石的质量。

其次，激光切割可以完成复杂的形状加工。激光束的直线性和高聚焦能力能够对蓝宝石进行精确的雕刻和切割，使得蓝宝石可以呈现出各种不同的形状和结构。同时，激光切割也可以完成一些微小孔洞的加工，这是传统机械加工所无法达到的。

最后，激光切割的加工速度非常快。传统机械加工需要用特殊的工具进行切割，而激光切割不需要接触式的加工，能够在较短的时间内完成高质量的加工。这不仅能够提高生产效率，还能够降低生产成本。

梁工