1.设备特点：

•无损清洗

•CO2 微粒子技术

•微纳米级别异物清洗

•干工序无需干燥处理

•无废水、废液残留

2.工作原理

以颗粒状的干冰作为清洗介质,通过压缩空气将干冰微粒高速喷向清洗物表面,使清洗物表面的污垢冷冻至脆化并爆裂,干冰微粒通过撞击作用渗透到污垢及基层材料之间,随即升华,体积瞬时增大800倍,迫使污垢与基层材料脱离,达到清洗的目的。解决微纳电子制造产业如半导体、光学、液晶面板等行业表面污染物清洗困难。

3.应用领域

（1）3C产品  

（2）芯片

（3）精密加工

（4）光学镜头

（5）半导体

（6）金属/非金属接合清洗

（7）光学模具

（8）电子电路

（9）表面处理前清洗