微米级定位精度
采用多CCD协同对位系统，通过UVW平台实时纠偏，套印精度可达±0.01-0.05mm，适用于手机盖板等微米级公差要求的场景。六相机系统能同步捕捉四边坐标，实现图案绝对居中对位。



动态补偿技术
集成拉料补偿和视觉反馈系统，自动修正材料张力变形导致的位移误差。在卷对卷连续印刷中，即使材料存在±1mm初始偏差，仍能通过实时图像分析完成精准套印。



多材料适应性
覆盖PET/PVC/玻璃等17类基材，承印厚度0.05-0.3mm。特殊设计的真空台板可稳定固定柔性电路板等易变形材料，印刷速度保持300-900m/h不变。



智能生产管理
搭载工业物联网模块，支持远程监控印刷参数、自动生成质量报告。与MES系统直连实现生产数据可视化，良品率提升40%以上。



人机协同优化
10.1寸触摸屏集成参数记忆功能，可存储200组工艺方案。新手经4小时培训即可操作，换型时间缩短至5分钟内。