在实际的SMT贴片加工过程中，常常会遇到一些品质问题。本文总结了一些常见问题及其解决方案，供大家参考。


锡珠问题


产生原因


1. 印刷工艺中模板与焊盘对中偏移：


- 焊膏流到焊盘外。


2. 元器件贴装过程中Z轴的压力过大：


- 瞬间将锡膏挤压到焊盘外。


3. 加热速度过快，时间过短：


- 焊膏内部水分和溶剂未能完全挥发。


4. 模板开口尺寸及轮廓不清晰：


- 导致焊膏在模板开口处残留，影响焊接效果。


解决方案


1. 调整模板开口与焊盘精确对位：


- 确保模板与焊盘完全对齐，防止焊膏流出。


2. 精确调整Z轴压力：


- 控制Z轴的压力，避免挤压过度。


3. 调整预热区和活化区温度上升速度：


- 使焊膏内部的水分和溶剂完全挥发，防止锡珠形成。


4. 检查模板开口及轮廓：


- 确保模板开口尺寸及轮廓清晰，必要时更换模板。


立碑（曼哈顿现象）


产生原因


立碑现象是由于回流焊过程中CHIP元件两端焊盘上锡膏的表面张力不平衡所致，常见于体积较小的元件如1005或0603。


1. 预热期温度设置较低或时间较短：


- 元件两端焊膏不同时熔化。


2. 焊盘尺寸不对称：


- 影响焊膏熔融时的表面张力。


3. 焊膏厚度过大：


- 增加表面张力，不易同时熔化。


4. 贴装偏移：


- 贴装时产生的偏移在回流过程中无法纠正。


5. 元件重量过轻：


- 容易被不均衡的张力拉动。


解决方案


1. 正确设置预热期工艺参数：


- 一般预热温度设置为150±10℃，时间为60-90秒。


2. 设计对称的焊盘尺寸：


- 保持焊盘形状和尺寸的一致性，减少立碑现象。


3. 控制焊膏厚度：


- 使用0.15mm以下的模板，尤其是在使用1608以下元件时。


4. 调整贴片精度：


- 确保元件贴装的精度，减少偏差。


5. 选择重量较大的元件：


- 如果可能，优先选择尺寸重量较大的元件，减少立碑现象的发生率。

SMT贴片加工过程中会遇到各种品质问题，如锡珠和立碑现象。解决这些问题的方法有很多，但往往相互制约，因此在解决问题时需要综合考虑，选择最佳的折衷方案。