孔面铜测厚仪用途

CMI760 采用微电阻和电涡流方式用于测量表面铜和孔 内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能

CM1760 配置包括

● CMI700主机

面铜应用

● SRP-4探头

●NIST 认证的校验用标准片(2个)

穿孔铜应用

●ETP 探头

● NIST认证的校验用标准片(1个)

可备选备件

●数据统计软件，可实时上传至电脑

SRP-4 探头特点

应用先进的微电阻测试技术。系绳式  探头由四支探针组成，AB 为正极CD 为负极； 测量时，电流由正极到负极会有微小的电  阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确  可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路  板背面铜层影响。耗损的SRP-4 探针可自  行更换，为牛津仪器专利产品。探头的照  明功能和保护罩方便测量时准确知道位置。

ETP 探头特点

应用电涡流测试技术。测量时利用探头释 放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生 磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁 铜厚度。测量不受板内层影响，即使是双 层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层 的情况下，同样能够良

好工作。另外，探头采  用温度补偿技术，即使  是刚从电镀槽内取出的 板，也能测量孔铜厚度。

SRP-4  探头规格

准确度：±1%(±0.1μm)

参考标准片精确度：化学铜：标准差0.2 %, 电镀铜：标准差0.3%

分辨率：0.1μm≥10μm,0.01μm<10μm, 0.001μm<1μm,

0.01mils≥1   mil,0.001mils<1mil厚度

测量范围：化学铜：0.25μm-12.7μm(10μin-500μin)

电镀铜：2.5 μm-254μm(0.1mil-10mil) 线性铜线宽范围：203μm-7620μm(8mil-300mil)  线性铜线宽范围：203 μm-7620μm(8mil-300mil)

ETP 探头规格

准确度：±0.01 mil(0.25      μm)<1      mil(25μm)

精确度：1.2 mil  时，1.0%(典型情况下)

分辨率：0.01 mils(0.25  μm)

电涡流：遵守ASTM   E37696标准的相关规定

测量厚度范围：0.08-4.0 mils(2-102       μm)

孔最小直径：35 mils(899μm)

孔径范围：0.899 mm-3.0   mm