设备规格表
| 项 次 | 类 目 | 规格说明 | |||||||
| 1 | 适用范围 | 晶圆、电子元器件,摄像头模组点胶,印刷后固化和IC,IGBT等半导体等封装后烘烤。 | |||||||
| 2 | 电力 | 设备总功率 | 18KW | ||||||
| 电 源 | AC380V 3φ 50HZ | ||||||||
| 3 | 设备尺寸 | 内尺寸 | 实际尺寸 | ||||||
| 有效尺寸 | W610mm*D610mm*H610mm*2箱 | ||||||||
| 外尺寸 | W1600mm*D1350mm*H1880mm(整机参考尺寸) | ||||||||
| 4 | 设备结构 |
1.采用双门设计,控制箱位于机台右方。 2.采用镍铬合金陶瓷或不锈钢发热器对炉内循环的气体和进气口补充的氮气进行循环加热,再通过炉体自然换气功能排出废气,以维持炉内外气压的相对平衡;待炉内气体温度达到设定值后加热器自动停止加热,当炉内温度低于设定值时加热器自动启动,以维持炉内的温度稳定! 3.立式,风机位于箱体背部,右侧出风左侧回风。 4.安装节能型热交换装置和水冷装置。 |
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| 5 | 用料材质及标准 |
.内部采用SUS304#镜面不锈钢板制作附凹形铁补强。 2.外部采用SUS41#冷轧钢板制作.防静电粉体烤漆,皱纹米黄色 3.采用高级保温棉,保温层厚度150 mm,加隔热板. 4.采用耐高温矽胶迫紧,耐温≥260℃. 5.采用电磁门锁,可调节美式后扭. |
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| 6 | 温度参数 | 温度范围 | 常温~250℃ | 常温~250度升温时间 | 约30min | 超温控制 | XZ-480超温保护器 | ||
| 传感器感温精度 | ±0.3℃ | 均匀度 | ±1.5%℃ | 控制器精度 | ±1℃ | ||||
| 均匀度测试方法 | 九点分别分布在烤箱左右中间上中下位,探头距进出风栅100mm处,恒温30分钟后空载测得。 | ||||||||
| 外表温度 | 常用200℃时小于等于室温+10℃,烤箱门四边及排气口处除外。 | ||||||||
