材质：生产原材料铜材采用国际

1.T2或和T2M或无氧铜带，带箔厚度在0.05mm~0.5mm之间

2.搭接面镀锡或镀银

3.产品可根据用户要求加工各种非标软连接

4.用户可带料加工，最大搭口尽寸：长220mm，宽440mm，厚40mm总长度不限

工艺：（1）采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型

（2）采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型

压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。铜箔：0.05mm至0.3mm厚。搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。

优势：采用优质T2紫铜或无氧铜带，电阻率低，材料为行业品牌材料，铜箔厚度在0.05mm~0.5mm之间，一致性及可靠性保证，搭接面用银片或是镍 片或镀镍，耐氧化及锈蚀，导电性高。所有部件都有阻燃UL认证，阻燃性能保证，产品可靠。ISO 9001 /TS 16949品质系统认证通过，系统管控品质保证。产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。

产品特点：铜箔软连接，搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型,无焊料，无搭接电阻。表面积大，电阻率低，导电性强，能承受大电流，导电可靠性好。可用于变压器安装，高低压开光柜，真空电器，封闭母槽，发电机与母线，整流设备，整流柜与隔离开关之间的连接及母线之间的连接。可提高导电率，调整设备安装误差，同时起（减震）工作补偿作用、方便试验和设备检修等。