Lms-STF系列 热压硅胶皮

产品特点： 

1、极高的传热性、耐热性和缓冲性。 

2、不给FPC、玻璃等带来损伤。 

3、对热具有超强稳定特性和对产品的压力一致性。 

4、极高的回复力和非粘贴性。 

5、抗静电性，表面无粉末。 

产品规格： 

1、（厚：0.2mm--0.45mm）*（宽：8mm-600mm）*（长：5-30m）。 

2、特殊规格可根据客户需求定做，并为客户定做各类规格的卷心。 

3、产品分为通用型的SG（灰色）和防静电的SGB(黑色)。 

4、成品常用内径为32mm、38mm，可根据客户需求定制。 

产品应用： 

  适用于各种显示屏的COG/FOG热压邦定工艺，ACF导电膜热压等工艺。 

产品应用：应用各种显示屏COG\FOG热压邦定工艺，或用于三极管、IC等半导体电子部品作绝缘材、散热材使用，或应用于电热调节器和温度传感器，将其垫付在热压头的底部表面，使温度传导较为均匀，隔离被热压产品与热压头，同时具有防止静电的隔离保护作用。