装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装芯片技术，其优点是生产效率高、器件成本低和可靠性高。
1、具有故障诊断功能，可显示各故障，自动在报表列表中显示及存储 
2、控制程序可自动生成备份各项数据报表，便于ISO 9000管理 
3、PLC+模块化控制，性能稳定可靠，重复精度更高 
4、温度巡检仪时刻监测每个温区的温度，超高温保护，自动切断加热电源 
5、主要电器控制和关健部件采用国外名牌进口件，保证设备经久布耐用 
6、双温度传感 器，双安全控制模式，系统异常时会自动切断加热电源 
7、采用上下独立温控和风速可调设计，满足各种高精度无铅焊接要求 
8、新型高效的加热风道及加长的有效加热区，使热传导均匀充分。 
9、新型炉膛设计，有效的缩短了大小元件之间的温差，确保焊点可靠的同时，消除了对元件热损伤的隐患 
10、导轨采用特殊硬化处理，坚固耐用 
11、链条采用双链扣设计，有效防止卡板 
12、阶段式强制冷却系统轻易的实现各类无铅锡膏的冷却速率要求 
13、回流炉可配中央支撑和双导轨（选项）