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TIG780-10导热硅脂|导热膏-应用于半导体块和散热器
更新时间:2019-03-29 11:44 免费会员
昆山兆科电子材料科技有限公司
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    TIG780-10导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要优越很多。
产品特性:
0.15-in²/W 热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导
》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化 
》环保无毒

产品应用:
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》高性能中央处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷


TIG 780-10系列特性表
产品名称
TIG 780-10
测试方法
颜色
白色膏状
目视 
结构&成分
金属氧化物硅油 
 
黏度 
1000K cps @.25℃ 
Brookfield RVF,#7 

比重

2.2 g/cm3 
 
使用温度范围 
-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ 
***** 
挥发率 
0.23%   /  200℃@24hrs
***** 
导热率 
1.0 W/mK 
ASTM D5470 
热阻抗 
0.15℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) 
ASTM D5469 


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