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产品用途:测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm
测试座:BGA221-0.5
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
规格尺寸
型号:BGA221-.5
引脚间距(mm):0.5
脚位:65
芯片尺寸:11.5*13
更新时间：2020-01-06 18:23 免费会员
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- 规格参数
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产品简介
产品用途:测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm
测试座:BGA221-0.5
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
规格尺寸
型号:BGA221-.5
引脚间距(mm):0.5
脚位:65
芯片尺寸:11.5*13