SMT贴片加工制程英特丽电子熟练掌握

一般在SMT贴片加工制程中，我们用到的锡膏粘度为180~200Pa/s。如果锡膏粘度低，就会出现锡膏过稀现象。这时接连出现的可能就是印刷中会有塌陷、虚焊、立碑、有锡珠、不饱满、BGA空洞等工艺问题的出现。那么我们应该怎么检测和控制锡膏的粘度。

一般情况下我们会用粘度测试仪测试锡膏粘度，下面教你如何在没有粘度测试仪下检测锡膏粘度。

1、锡膏的粘度会随车间温度的降低而增大，一般情况下建议车间温度为25正负2.5度，不要超过28度。反之减小；

2、如果锡膏在钢网上印刷时直径面积越大，粘度就越大，反之粘度越小。我们通常采用10-15的锡膏滚动直径；

3、当锡膏印刷速度越大，粘度就越小。因为锡膏的粘度与运动的角速度成反比，所以我们可以适当调整刮刀速度。同时锡膏粘度会随着锡膏搅拌有所降低，停止搅拌静置一会，锡膏粘度会恢复；

江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。