英特丽电子SMT贴片加工根据产品需求选择工艺

PCBA加工中SMT贴片加工工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏-再流焊工艺，另一类是贴片胶-波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型，以及产品的需求选择单独进行，或者重复混合使用，以满足不同产品生产的需要。

1.锡膏-再流焊焊工艺，该工艺流程的特点为，简单快捷，有利于产品的体积的减小，该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。

2.贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点为利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元器件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。

若将上述两种工艺流程混合与重复使用，则可以演变成多种工艺流程工电子产品组装使用，如混合安装。

江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。