导电银胶

产品概述       用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、晶振等电子元件和组件的封装和粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接，有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势

优点       1、具有260℃的耐高温性；2、高速固化；3、低粘度；4、卓越的粘接力；5、优良的点胶性能,无拖尾或拉丝现象

型号

指标       RX-1608    RX-1603        RX-1609      RX-2608

 

具

体

参

数    粘度       90-150dpa•s   90-150dpa•s   90-150dpa•s   120-130dpa•s

       触变性    5.0   5.0   5.0   4.3

       银含量    75% 85% 75% 85%

       体积电阻率    2.0×10-4Ω.cm     0.6×10-4Ω.cm     2.0×10-4Ω.cm     1.0×10-4Ω.cm

       导热系数       10w/mk   25w/mk   10w/mk   6.1w/mk

 

 

解冻时间

       从-40℃回温到25℃     -20℃回温到25℃

10 克(针筒)   1.5小时  10 克(针筒)   1小时

20 克(针筒)   2小时     20 克(针筒)   1.5小时

50 克(瓶)      2.5小时  50 克(瓶)      2小时

 

 

 

操作说明       解冻后的胶应尽快转移到点胶设备待用，尽量避免引入空气和气泡。尽量减少导电银胶包装罐瓶口打开时间，避免因瓶口打开溶剂挥发造成点胶困难。待设备加胶完毕后请立即将罐内剩余的银胶密封好放入-40℃冰箱中进行冷冻，以防银胶变质

 

 

 

固化条件       固化条件（恒温）       固化时间

140℃     150分钟

150℃     90~120分钟

160℃     60分钟

 

清洁       用酒精或丙酮酸溶液进行清洗

包装规格       10G/支;30G/支；50G/支或按客户要求

保质期    在-40℃低温下贮存保质期为六个月，-20℃低温下贮存保质期为三个月