技术特点：宽带高效熔覆、内孔特殊熔覆

特种激光再制造装备采用三轴联动，配合回转平台工作，根据客户需求可选配各类激光宽带熔覆功能，重点面向大面积批量化轴类部件熔覆需求；选配内孔熔覆功能，可实现工业零件内壁和狭窄空间的修复，激光头探入深度长达1.5米，zui小管壁内径≥φ100mm的工业零件。

技术参数

适用激光器  半导体、光纤

澈光器功率 6KW-10KW

回转精度 15'

X/Y/Z轴定位精度 ±0.08mm

X/Y/Z轴重复定位精度 ±0.05mm

X轴行程 3000mm

Y/Z轴行 350mm

工件zui大长度 3000mm

工作zui大直径 630mm

工件zui大重量 3T

轨迹  回转体简单轨迹