技术特点：多功能、密封舱、高质量修复

密封舱体机器人激光再制造装备以高质量修复为目标，配有高精度执行机构及各类监控系统，搭载自主开发的离线编程软件，可以实现同轴送粉式激光增材制造修复（整体叶盘/叶片类、燃烧室机匣、轴类等零件）、激光熔覆、梯度材料增材制造等功能，并能与气体循环净化系统和密封箱体兼容。

技术参数

适用激光器 半导体、光纤

激光器功率 2KW-6KW

机器人精度 ±0.05mm

机器人工作半径 2000mm

变位机滑台行程 1500mm

变位机负载 400kg

工作对象 整体叶盘/叶片、高温合金涡轮叶片,轴类工件zui大φ400mm