关键功能

仪器化压入测试 (IIT) 用于测量硬度和弹性模量

位移-仪器化压痕：持续测量与施加的载荷和相关的位移，获得材料硬度和弹性模量

一台仪器即可进行从纳米到宏观尺度的压痕

从小位移（几纳米）到大位移（最大 1 mm）的压痕

大载荷范围（从10 mN 到 30 N）以满足样品特性的要求

大载荷范围 对测量粗糙表面尤为有用

高精度的位移和载荷可进行精确的微米压痕测量

两个独立的传感器：一个用于载荷，一个用于位移，来进行准确的计量测量

高框架刚度：2 x 108 N/m，更高的位移准确度

材料性能的位移曲线

连续多周期 (CMC) 的位移曲线：硬度和弹性模量与压入位移的关系

压入载荷和位移控制模式

可视点阵模式通过显微镜观察对样品进行多点定位测试通过

多个测试模式：可使用用户自定义程序根据需要设置测试参数

典型应用

冶金：块状金属、高载荷合金（粗糙表面）和/或显微硬度

聚合物的表征（块状材料和粗糙表面）

仪器化压痕热喷涂涂层的表征

涂层表面的物理特性分析

胶凝的机械性能

技术规格

*理想实验室条件下规定的本底噪音值，并使用减震台。