相变化材料(PCM)通常作为导热界面应用的基体材料，由于其在室温下为固态.加热后软化，能完全填补接触表面的间隙，实现薄粘结层和高可靠性，而无泵出问题。

PCM典型应用

>>电源控制单元、逆变器、 车载电子设备

》> IGBT

>>服务器、超级计算、显卡(VGA)、 AI.  GPU/ CPU/台式机、固态驱动器(SSD)》

>交换机、路由器、基站

>>平板电脑、游戏机、笔记本电脑、智能手机、运动相机

》>照明

设备机构说明

> >放卷部分:上下组基材放卷机构，能同时完成上下放卷PET膜.亦可根据客户需求定制，满足客户不同用途需求;.

> >成型部分:预加热机构，配合加热压延组合式设计.实现高效生产;

>>收卷部分:上下组收卷卷机构，实现上膜剥离收卷，成品收卷的功能;

> >控制系统:全数字化的控制系统，无论张力，间隙，速度.数量等调节性数据，全部数字显示,方便了SOP标准化建立及对操作人员的经验依赖。

规格

1.机械制造宽度:0.45M/0.64M

2.机械运转速度:1-10M/Min

3.温控精度: (50-120)+3C

4.加热功率: 12/24Kw

5.间距控制方式:电动/自动

6.产品厚度范围: (0.05-5 )mm

7.厚度控制精度(0.05-0.5)01mm，(0.5 -5) +0.02mm