晶圆切割膜贴膜机STK-7050可自动撕膜，手动取出晶圆



半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050特点：
自动滚轴贴膜技术；
手动放置和取出晶圆/承载环；
自动胶膜进给和贴膜；
自动收隔离纸，适用于 UV 膜和非 UV 膜；
自动圆形切刀切割膜；
自动撕膜，收废膜 (选项)； 
晶圆台盘温度可编程控制，最高可达 120℃；
标准 12”晶圆台盘用于 12”晶圆，可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘；
PLC 控制，带 7”触摸屏；
配置光帘保护功能，和紧急停机按钮；
三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；





半自动晶圆切割膜贴膜机性能：
晶圆收益：≥99.9%； 
贴膜质量：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能：≥80 片晶圆；
MTBF：>500 小时；
MTTR：<1 小时；
停机时间：<3%；

了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/index2.htm



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