圣戈班导热材料 (TC2007/TC2007G)属性：

颜色：淡橙色

厚度：0.508mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm 2.54mm 3.18mm

导热系数：2.0W/mK

硬度(Shore A)：20

介电强度（volts/mil）：＞250

体积电阻率（ohm-cm）：1 .02x 10¹⁰

持续使用温度：-67°F to 392°F 

 (TC2007/TC2007G)硅胶间隙填料可用性规格：

•标准厚度：0.5mm，1.0mm，1.5mm，2.0mm

•定制厚度：0.5mm~6.0mm

•尺寸：305mm x 305mm/610mmx 305mm

 (TC2007/TC2007G)推荐用途

•填隙填料应用大部件高度差异用单个垫子盖上。•用于内存卡，VGA模块和其他多个组件组件。