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美国贝格斯双组导热硅脂 Gap Filler 1500
更新时间:2023-02-17 16:06 免费会员
东莞市贝歌斯电子有限公司
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Gap Filler 1500可供规格

规格(Specifications): 50CC  400CC   1200CC  37854CC

导热系数(Thermal Conductivity) 1.8W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier) 硅胶

胶面(Glue)

颜色(Color) 黄色/白色

包装(Pack) 美国原装进口包装

持续使用温度(Continous Use Temp): -60°~175°

密度(Density:                                2.7

Gap Filler 1500应用材料特性:

非常好的剪切变稀特性(可以极大的提高点胶的速度和设备的可靠性),高抗流挂性,良好的型状保持性能,超好贴服性,针对易碎和低压力应用设计,100%固体-没有固化副产品

Gap Filler 1500应用:

汽车电子,电脑和周边,通讯,导热防震,在任何产生热量的半导体和散热器之间

Gap Filler 1500技术优势分析:

Gap Filler 1500导热固体胶是双分组包装,在使用时需要使用相应的胶枪。胶枪根据导热固体胶的容量大小而定。其比例为1:1 所以其A组与B组的容量对等。

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