>>公司介绍

深圳市按键FPC制造有限公司専业生产单面、双面、多层及软硬结合的电路板（FPC/PCB）生产厂家。产品主要应用于移动通讯设备、数码相、（排线）、打印机、传真机、激光头、汽车、仪器仪表、电器、工业器材等、并提供与线路板产品相关的其他服务。 作为一家専业高精度PCB及FPC排线的生产商，柔性线路板生产引进日本，德国，等国外先进设备，主要提供 4-10层的HDI板产品和1-6层的FPC产品，广泛应用于通讯、GPS，蓝牙等高科技电子领域。成熟的提供一阶二阶的高精密HDI PCB板及优良的FPC，我们以准时的货期衣稳定的品质为广大客户提供蕞优质的服务。

>>商品描述

深圳市按键FPC有限公司专业生产销售FPC柔性线路板包含（FPC排线、模组、背光源、电容屏、多层分层、按键、天线、电池保护板等）。
FPC材质和制作工艺也分多种，电解铜、压延铜、有胶无胶，价格和交期参差不齐。
FPC打样和PCB打样不一样的地方在于，就是飞针测试，FPC软件测试费用成本比较高，而PCB硬板一般都是免费包测试的。
外形一般采取激光切割，激光切割精度高，速度快，但是成本高，一般只适合做样品。工艺一般有白色黄色黑色等覆盖膜，表面处理有沉金、OSP、沉锡、镀金等，板厚0.1-0.3mm左右等，如有需要FPC柔性线路板请联系我们。

>> 公司实力

产品优势：严格生产与检测，100%出厂合格率，八大表面处理技术和优*油墨印刷，美观的同时，可--靠性升级。
工厂实力：10多年行业经验，10年専注柔性FPCB线路板、按键FPC、FPC排线连接板等。关注每个细节，只因我们更懂您的需求。
交期优势：始终専注于FPCB线路板研发与制造一体化交期行业内处于位置。
服务优势：专门的服务团队，为你带来细致贴心的服务，以客户为主--导，急客户所急想客户所想。
市场优势：扎根市场多年，经验丰富的柔性FPCB线路板经验，产品已广泛应用于各个领域。
技术团队：10多名PCB从业经验的専业技术人才，对行业标准及品质要求有丰富经验。提供售后技术、快速响应故障品质反馈，解决客户的疑难问题。
技术优势：资*研发团队，一站式按键FPC解决方案，根据客户需求、结合实际操作经验，提供个性化解决方案、设计图纸，并提供相关技术。

>>工厂展示

>>制程能力

产品范围：单面/双面板、多层板、铝基板、镂空板、软硬结合板；
耐焊性：105℃/280℃---360℃
表面处理方式：电镀金:1-5u〞，化学金:1-3u〞，电镀纯锡:4-20u〞，化学锡:1-5u〞，防氧化（OSP）6-13u"。
蚀刻公差：±0.5mil；曝光对位公差：±0.05mm（2mil）；
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm（4mil）；
贴PI膜对位公差：＜0.10mm（4mil）；
蕞小线距：0.075---0.09MM；蕞小钻孔孔径：0.1mm；
基材铜箔厚度：18μ(1/ 2OZ )、35μ( 1OZ )、70μ( 2OZ )
聚酰亚安/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm；
抗绕曲能力：＞15万次；
蕞大加工尺寸：250mm×1200mm；
蕞小线宽线距：0.05mm／0.05mm（2mil／2mil）；
耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路FPC标准。
可按客户要求定做（来图加工、样品抄板等），大小批量生产，品质*靠，交货迅捷，价格合理。

>> 订购及售后服务

由于按键FPC属于定制产品、图片、价格、属性仅供参考，下单前请電話联系我们。
主营产品：照明应用FPC、软灯条FPC、软排线FPC、汽车灯板FPC、模组电容屏FPC等柔性线路板
关于产品：样品费具体根据产品工艺来计算；样品打样3-5天可出货，(各种样式的FPC软板加急打样；FPC抄板)
免费打样：所有打样费用我司会预先收取，待客户在双方沟通好的打样后一段时间内再次下单生产且金额达到一定数额后，我司返还打样费用，具体时间和所需达到的订单金额需双方协商。
高质量售后：产品质量问题，省内可24小时上门服务；省外确保24小时内联系到位。
按键FPC定制生产源头厂家，为确保产品融合新时代市场，致力于“多品种、快速打样，中小批量、短交期”，我们永远以灵活的经营态度,满足市场不断变化的需求。不定期的改进和完善生产设备，确保设备的精良、拥有更高的生产力。保障按键FPC品质工艺与生产技术的严格一致性。

>>产品特性

深圳市按键FPC有限公司生产的柔性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全球对按键FPC的需求正逐年增加。能够剪切和延接，柔性线路板独有的特性使其在多种场合成为刚性线路板及传统布线方案的替代方式，同时它也推动了很多新领域的发展，成长稍快的部份是计算机硬盘驱动器内部连接线，从源头抓起，即选择灯带时要选好，而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。一个FPC线路板从设计出来到批量生产需要经过哪些环节，成长速度位居第二的领域是新型集成电路封装，柔性线路技术在便携设备中的市场潜力较大。

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