材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Gap Filler3500S35可供规格：

规格(Specifications):                         50CC  400CC   1200CC  37854CC

导热系数(Thermal Conductivity)：                3.6W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                    硅胶

胶面(Glue)：                                   无

颜色(Color)：                                  蓝色/白色

包装(Pack)：                                   美国原装进口包装

持续使用温度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

密度（Density）:                                3.0

Gap Filler3500S35应用材料特性：

Gap Filler3500S35双组分配方便易于储存，触变特性使其容易点胶，超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计，室温固化及加速固化

Gap Filler3500S35材料应用：

汽车电子，独立元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备，印刷电路板组件和外壳之间，光纤通讯设备

Gap Filler3500S35技术优势分析：

Gap Filler3500S35间隙填充材料提供了卓越的导热性能并且是使用液态点胶设备的理想产品，作为在现场成型的弹性体，针对不平整的板子起伏，他们的超级贴服性特性提供了无限大的厚度覆盖。他们理想的应用于易碎的和低应力应用场合，比如电源电子和独立元器件。他们的低粘性可以确保点胶设备在压力较低的情况下，提供更快的流量，压力过高会使胶类分解且影响机械性能。固化后，形成干的可触摸的表面，没有固化副产物，可以得到干净的装配件。