| 材质-B-727 |
| 应用: |
| 能经受印刷电路板生产过程中的各种焊剂和清洗溶剂 |
| 及其他各种各样的生产工艺,可用于元器件或者主板的顶部或者底部。光面涂层提供良好的防污性。 |
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| 特性: |
通过UL认证
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适用热转移打印技术
|
能耐350℃高温
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同时适用于SMT过程的顶部或底部
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| 技术参数 |
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| 材质-B-727 |
| 应用: |
| 能经受印刷电路板生产过程中的各种焊剂和清洗溶剂 |
| 及其他各种各样的生产工艺,可用于元器件或者主板的顶部或者底部。光面涂层提供良好的防污性。 |
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| 特性: |
通过UL认证
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适用热转移打印技术
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能耐350℃高温
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同时适用于SMT过程的顶部或底部
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| 技术参数 |
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