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Sputter遮蔽胶带 半导体封装胶带 高温遮蔽胶带
更新时间:2023-06-08 11:01 免费会员
深圳科宏健科技有限公司旗舰店
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产品特点:

· 通过UV光照后,很轻易剥离,具备软质缓冲层, 更好的服贴性能,具备耐热特性。


被贴物条件测试值(g/25mm)
备注
SUSUV前960180°peel
SUSUV后20180°peel (200mm/min)

产品选型参数


型号基材基材厚度(um)胶层厚度(um)离型膜(um)剥离强度(g/inch)产品特性
E1-IH803
PI
25
30
50#
≥400

硅胶系,防静电,适合尺寸较大的BGA高温

保护。耐高温260℃,无残胶。

E1-IH803H
PI
25
3050#≥400

硅胶系,防静电,适合尺寸较大的BGA高温

保护。耐高温290℃,无残胶。

IH890SY
PI
25
2050#

非硅胶系,耐高温,粘性略低,特种PI基材,

热变形极小,适合小尺寸BGA遮蔽保护,耐

高温260℃ 10min/200℃,1H 移除无残胶,

无金属黄变。

UV408CP
PET 复合材料1003050#≥900
UV<20g

通过UV光照后,很轻易剥离,具备软质缓冲

层,更好的服贴性能,具备耐热特性。

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