探伤仪
168000.00元/台
半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、电子元器件测试仪
更新时间:2023-06-08 10:55 免费会员
安竹光电科技
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    XDX-DF130NX-RAY无损检测:

                   

一、仪器简介:

 XDX-DF130N型无损检测仪;采用进口49um高分辨率成像系统,微焦点射线管数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能;正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度图像采集、千兆网端有线连接,电脑即时成像、存储和即时打印图片. 使用方便、可靠。

 

二、仪器特点:

 XDX-DF130NX-RAY无损检测,主要用于:半导体元器件BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、热敏电阻手机电路、电路板、电子产品内部结构是否变形、空焊脱焊、断裂、移位、等非破坏性检测;同时还可用于热管、发热内部结构检测、铸件压模铸件注塑件气孔气泡检测

 

技术参数:

1、数字成像视场: 116X146mm(不同面积可订制)       

2、像素间距:49.5um;(高分辨率成像系统)         

3、间距:200-600mm;        

4、A/D转换;16/bits           

5、空间分辨率;10.LP/mm(高分辨率)

6、管电压: 60kv;(进口微焦5um射线机)         

7、管靶流:0.2-1.0mA;

8、电脑系统:windows10;

9、远程控制: 远程操作软件;

10、有线传输端口:千兆网口;

11、主机重量:210kg;           

12、适配器输出电压:DC24V。

13、交流电源频率:50-60hz;

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