技术特点:
1.水平给袋式包装机由水平给袋装置和灌装系统组成。(以下所示图片仅为水平给袋装置)
2.给袋料槽提供输送带式结构或下沉式结构进行选择(视充填料液材质、袋子形状、充填量等而定)。
3.给袋料槽调节简单方便,配置自动压袋装置,可支持异型袋。
4.配置专业开口感应装置;无袋,不充填;无袋,不封口。
5.采用彩色触摸式显示屏,操作简单,支持多语言设定。
主要配置:
1.触摸屏: Kinco
2.PLC: 中达优控
3.光纤: 天工
4.电机: KINCO伺服
技术特点:
1.水平给袋式包装机由水平给袋装置和灌装系统组成。(以下所示图片仅为水平给袋装置)
2.给袋料槽提供输送带式结构或下沉式结构进行选择(视充填料液材质、袋子形状、充填量等而定)。
3.给袋料槽调节简单方便,配置自动压袋装置,可支持异型袋。
4.配置专业开口感应装置;无袋,不充填;无袋,不封口。
5.采用彩色触摸式显示屏,操作简单,支持多语言设定。
主要配置:
1.触摸屏: Kinco
2.PLC: 中达优控
3.光纤: 天工
4.电机: KINCO伺服