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贴片工厂加工过程中出现焊点不圆润的常见原因
更新时间:2023-10-11 11:48 免费会员
江西英特丽电子科技有限公司
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贴片工厂的生产加工过程中有时候会出现一些加工不良现象,对于贴片加工来说最直观的感受就是焊点质量,焊点的质量对于PCBA加工的质量有着直接的影响。给大家简单介绍一下焊点不圆润的常见原因。


1、助焊膏中助焊剂的润滑性能不太好,不可以做到不错的上锡的规定。


2、助焊膏中助焊剂的活力不足,不可以进行除去PCB焊盘或SMD焊接位的空气氧化化学物质。


3、助焊膏中助焊剂助焊剂扩大率太高,容易导致PCBA加工的焊点出现裂缝。


4、PCB焊盘或SMD焊接位如果存在氧化情况会影响到上锡的效果。


5、点焊位置焊膏量不足,造成 上锡不圆润,发生缺口。


6、假如发生一部分点焊上锡不圆润,缘故可能是助焊膏在应用前无法完全拌和,助焊剂和锡粉不可以完全结合。


7、在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高,导致了助焊膏中助焊剂活力无效。




        江西英特丽电子科技股份有限公司深圳分公司成立于2016年5月,坐落于深圳市宝安区福海街道塘尾社区荔园路142号翰宇湾区创新港4号楼二层,公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩,以及储能类产品,同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积,24条SMT产线,8条插件线,4条波峰焊线,8条组装线,4条包装线,总投资10个亿,配备先进完善的数字化管理体系,致力于打造充电行业及储能行业的优秀ODM,及EMS工业4.0智慧工厂。

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