北京凯瑞永工业CT
XradiaContextmicro工业CT显微镜总体描述
蔡司XradiaContext是一款大视场、非破坏性3DX射线微米计算机断层扫描系统。凭借强大的平台和灵活的软件控制源及探测器，您可以在完整的三维环境中对大尺寸、重量25kg内和高尺度样本进行成像，同样也可以对小样品进行高分辨率的成像。
XradiaContextmicroCT显微镜技术参数：
可以对在完整的电子元件、大型原材料样品或生物样品上获取立体三维(3D)数据。
进行非破坏性失效分析，无需切割样品或工件，可识别内部缺陷。
表征和量化材料中性能定义的异质性，如孔隙率、裂缝、杂质、缺陷或多相。
通过非原位处理或原位样品操作进行4D进展研究
可连接到蔡司关联显微技术环境，进行非破坏性3D成像来识别感兴趣的区域，以用于随后的高分辨率2D或3D电子显微镜。
全情景三维成像
高像素密度探测器（六百万像素）使您能够在完整的3D环境中解析精细细节，即使在相对较大的成像体积内也是如此。或者使用小样本几何放大倍率，以识别和表征衬度和清晰度的微米级结构。快速的样品安装和校准，流程化的的采集工作流程，快速曝光时间和数据重建以及可选的自动加载器系统使XradiaContext成为高通量成像的利器，可满足广泛的3D成像和表征需求。
工业CT
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