键合机是一种至关重要的设备。它负责将两个或多个晶圆键合在一起，为后续的半导体器件制造过程奠定基础。晶圆键合机的性能直接影响到半导体器件的质量和性能，因此，它在整个半导体制造流程中占据着举足轻重的地位。

设备的工作原理：
该设备主要利用物理或化学方法，将两个晶圆之间的界面紧密结合在一起。这通常涉及到晶圆表面的清洁、预处理以及J确的对准和键合过程。在键合过程中，设备会对晶圆施加适当的压力、温度和时间，以确保晶圆之间的紧密结合。

键合机主要由微操作系统、图像显示系统、焊接系统和控制系统等组成，广泛应用于半导体芯片生产企业、电子组件制造企业、电子器件生产企业等领域。在电子制造业中，键合机发挥着重要的作用，它们能够将半导体芯片制作成集成电路的各种规格和型号，并将它们集成在其它电子设备中，实现各种各样的功能，如通讯、控制、传感等。

键合机特征：
1、开放式胶粘剂平台；
2、解键合选项：热滑解键合；解键合；机械解键合；
3、程序控制系统；
4、实时监控和记录所有相关过程参数；
5、薄晶圆处理的功能；
6、多种卡盘设计，可支撑大300 mm的晶圆/基板和载体；
7、高形貌的晶圆处理。

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