陶瓷(瓷介)电容
1.00元/只
TDK电容CGA5L3X7R1H475K160AB
更新时间:2024-07-16 16:09 免费会员
深圳灿航科技有限公司
  • 描述相符

    4.9
  • 服务态度

    4.9
  • 发货速度

    4.9
  • 关注人数

    9
  • 产品详情
  • 规格参数
  • 联系方式

CGA5L3X7R1H475K160AB
  • ?
  • RoHS
  • REACH
  • Halogen
  • Pb

交货型号  ? CGA5L3X7R1H475KT****
用途 车载等级车载等级
特点 AEC-Q200AEC-Q200General一般 (~50V)
系列 CGA5(3216) [EIA 1206]
状态 量产体制量产体制
品牌 TDK
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C3216
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C3216
  1. 1
  2. 2

图片仅供参考,并展示示范产品。

尺寸

长度(L) 3.20mm +0.30,-0.10mm
宽度(W) 1.60mm +0.30,-0.10mm
厚度(T) 1.60mm +0.30,-0.10mm
端子宽度(B) 0.20mm Min.
端子间隔(G) 1.00mm Min.
推荐焊盘布局(PA) 2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB) 1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC) 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容 4.7μF ±10%
额定电压 50VDC
温度特性  ? X7R(±15%)
耗散因数 (Max.) 5%
绝缘电阻 (Min.) 106MΩ

其他

温度范围 -55~125°C
焊接方法 流体回流
AEC-Q200 YES
包装形式 塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数 2000pcs
推荐产品

交谈

店铺

0 评

留言询价