陶瓷(瓷介)电容
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TDK电容C3225X7S2A475M200AB
更新时间:2024-07-22 16:33 免费会员
深圳灿航科技有限公司
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C3225X7S2A475M200AB
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交货型号  ? C3225X7S2A475MT****
用途 一般等级一般等级
车载用途时为 CGA6M3X7S2A475M200AB 。
特点 Mid中耐压 (100~630V)
系列 C3225 [EIA 1210]
状态 量产体制(新设计非推荐)量产体制(新设计非推荐)推荐代替型号 : C3225X7S2A475K200AB (不保证其兼容性。)
品牌 TDK
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C3225
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C3225
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尺寸

长度(L) 3.20mm ±0.40mm
宽度(W) 2.50mm ±0.30mm
厚度(T) 2.00mm ±0.20mm
端子宽度(B) 0.20mm Min.
端子间隔(G)
推荐焊盘布局(PA) 2.00mm to 2.40mm
推荐焊盘布局(PB) 1.00mm to 1.20mm
推荐焊盘布局(PC) 1.90mm to 2.50mm

电气特性

电容 4.7μF ±20%
额定电压 100VDC
温度特性  ? X7S(±22%)
耗散因数 (Max.) 5%
绝缘电阻 (Min.) 106MΩ

其他

温度范围 -55~125°C
焊接方法 回流
AEC-Q200 NO
包装形式 塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数 1000pcs
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