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深圳宏联电路无卤素厚金半孔PCB电路板
更新时间：2025-02-12 15:17 免费会员
深圳市宏联电路有限公司

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无卤素厚金半孔电路板

基材:FR4 宏仁

层数:2层

介电常数:4.2

板厚:0.8mm

外层铜箔厚度:10z

表面处理方式:沉金3U"

最小孔径:0.3mm

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