专业为半导体和光学玻璃的行业高端客户提供综合加工解决方案蓝宝石基LED外延片减薄专用砂轮

減薄用金屬砂輪

加工方式｜

研磨

應用領域｜

陶瓷石英業材料加工

用於陶瓷、石英等之硬脆材料的研磨，實現了高切削力、長壽命等特點，選擇特定規格工藝調整，有助於提高製程效率和降低加工成本。

加工材質|陶瓷、石英

藍寶石背面研磨砂輪

加工方式｜

研磨

應用領域｜

光電業材料加工

用於藍寶石、玻璃晶圓之硬脆材料的研磨，實現了高切削力、目標厚度達成率高、長壽命等特點，選擇特定規格工藝調整，有助於提高製程效率和降低加工成本。

加工材質|藍寶石、玻璃晶圓