电子束蒸发镀膜系统  
（E-BeamEvaporatorSystem）  
仪器介绍:  
美国专业的制造商，拥有20多年丰富的经验在：电子束蒸发设备、磁控溅射设备、热蒸发设备等。有以下功能模式：  
electronbeamevaporation，电子束蒸发；  
resistiveevaporation，热阻蒸发；  
ionbeamassisteddeposition(IBAD)，离子束辅助蒸发镀膜；  
effusioncell，泻流源。  
技术参数：  
VacuumChamber:304不锈钢圆柱形腔体，标准直径有18英寸和24英寸–scaledtomatchthespecificapplication；  
Pumping:分子泵或冷凝泵；  
LoadLock:手动传片或自动传片,适合各种形状尺寸的小片到200mm大的圆片，高真空背景传递；  
ProcessControl:PC/PLC自动控制界面，菜单控制，数据获取和远程控制；  
In-SituMonitoring&Control:QCM膜厚监控，光学膜厚监控；  
RGA残余气体分析；  
SubstrateFixture:单片，多片，行星式衬底夹具；  
SubstrateHolders:可加热，冷却，偏压，旋转；  
IonSource:衬底预清洗，纳米表面改性。  
DepositionTechniques:  
MagnetronSputteringRF,DC,orPulsed-DC，具有射频溅射，直流溅射，脉冲直流溅射；  
ElectronBeamEvaporation，电子束蒸发；  
ThermalEvaporation，热蒸发；  
OrganicEvaporationforOLED/PLEDandOrganicElectronics，有机蒸发（用于OLED/PLED和有机电子）；  
GlancingAngleDepostion(GLAD),倾斜角沉积  
CathodicArcPlasmaDeposition,阴极等离子体辅助沉积。  
E-Beam  
http://www.airtest.net.cn/Products-30823023.html  
https://www.chem17.com/st17159/product_30823023.html