超细氮化铝,微米氮化铝,纳米氮化铝,氮化铝 AlN

技术参数

CAS

   24304-00-5

产品特点

   产品纯度高，粒径小，比表面积大，表面活性高，通过表面包袱处理的粉体，含氧量极低（<0.1%），绝缘导热性能效果非常明显。

应用领域

1.制造集成电路基板，电子器件，光学器件，散热器，高温坩埚制备金属基及高分子基复合材料，特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中提高材料的散热性能及强度特性，有极好的应用前景，可以取代目前进口的微米氮化铝；

2.导热硅胶和导热环氧树脂：纳米氮化铝制备出超高导热硅胶，它具有良好的导热性，良好的超电绝缘性，较宽的电绝缘性和使用温度（工作温度80-250℃），较低的稠度和良好的施工性能。产品已达或超过进口产品，因为可取代同类进口产品而广泛应用于电子器件的热传递介质，提高工作效率。如CPU与散热器隙，大功率三极管，可控硅元件，二极管，与基材接触的细缝处的热传递介质。纳米导热膏是填充IC或三极管与散热片之间的空隙，增大它们之间的接触面积，达到更好的散热效果；