E-G5S日立贴片机
贴装头 2个贴装头/模块 2组（1组15个头）
贴装速度：75，000CPH
线路板尺寸双轨：双轨50*50-610*250mm 单轨50*50-610*510 mm单轨选项可加长1200*510mm双轨加长50*50-1200*250mm
适用无器件：0402-44mm
贴装精度：正负0.025(0402-1005)
可搭载元件种类：120种
设备尺寸：1280*2200*1450
设备重量：1800KG 
原日立研发SMT贴片机理念（最先端的技术，创未来工厂）
调查SMT市场动向（高密度贴装、贴片密度、产品尺寸），为了适用于全社会电子产品生产
SMT贴装要求（高速灵活贴装多品种元件“元件、线路板、生产批量、价格带、微小大容量、大型长尺、小中大量、普及高性能等高生产、高精度、高质量、灵活性解决方案”）
E系列的尖端技术（最高速高精度设备、革命性的接料方式、日立其他的核心技术），高速紧凑型贴片机E-F8,高速高兼容性贴片机E-G5S
高速紧凑型贴片机E-F8 优越性有高生产性、高品质、操作性等在SMT业界最高

跨区取料（行业中首创实现最高生产效率，防冲撞贴装工艺，领先未来的尖端工艺新突破了灵活性“前后均可吸取元件，共享搭载元件，共享功能选项”高生产性“同时双边贴装”）
刚性双线性驱动(高精度定位“Y轴刚性双线必驱动”高生产性“最高速3M/秒，最大加速度3.5G”高运作率“线性马达驱动维护频率最小化”)
直驱式贴装头对应超宽范围（0402-1005～55*55*100*26 H25.4）
自动切换机能，切换作业自动化（自动切换机能“支撑顶针交换、吸嘴交换、输送带幅度调节、基板厚度调节”）
多样、变量生产（双轨道可独立生产，每个轨道独立生产）
援助动作（双轨道援助生产最大产量上升20%）
回转式检查（贴装前后确认“元件厚度、元件吸取姿态、元件带回检查”）
高效自动化解决方案（完整履历追踪方案“线路板制程（半导体-液晶），封装（模组工程），贴片生产经，产品组装线”），（前工程-Process试验-组装-封装的标志-Burn in-蚀刻-选择试验-组件的贴装-模组系统组立）
全体构成图（发行标签-统一换线支援-部品在库管理-实际情报检索-FEEDER防错料确认-ACV接口“设备实际数据收集”）
推荐组合与特点（生产管理-贴装情报收集-部品在库管理“运用多年经验25年一体化-整体解决方“全设备数据接口”-连接现有系统“数据化公开”）
产线配置现状与课题（部品仓库-贴装产线-部品收取-事前备料-组装线）
以上为先日立工厂针对电子业作出的研究和成果。