低温锡膏锡铋合金熔点138℃，由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，具有良好的环保性。连续印刷时，其粘度和粘着力变化极少，寿命长，超过12小时仍不会变干，能保持良好的印刷效果；有着很大的可选择工艺参数范围，可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。

低温无铅锡膏被广泛应用于散热器、高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有优良的印刷性能，且不需要清洗。

印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，在钢网上可连续印刷8小时

可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮

焊接温度较低，能有效的保护电子元器件不被高温损伤

松香残留物少，且为白色透明

1、低温锡膏的特性

2、完全符合RoHS标准 　　  

3、适合较宽的工艺制程和快速印刷

4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满

5、回焊时无锡珠和锡桥产生

6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长焊后清洗 属于无铅低温免洗锡膏。无需清洗焊后残留物。

无铅焊料 12小时连续印刷能力 6小时塌时间表 无需要气保护

黏度持续保持不变 16miI（0.4mm）简距的可印刷性

储存条件：

在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。