一、产品用途及特点

1.1产品用途：产品主要运用于微波集成电路模块，如放大，耦合、衰减、滤波等模块电路。

1.2产品特点：具有降低信号电平、低寄生参数；用于负载之间的匹配，且产品的频率高；可焊性与键合性良好。

二、产品参数

2.1型号：RG0805A500J1

2.2功率：3W

2.3阻值：50Ω

2.4阻值精度：±5%

2.5频率：DC-18GHz

2.6回损值：20DB

2.7尺寸规格：1.270mm*2.032mm*0.254mm

2.8驻波比：1:1.3

注)：产品参数供参考使用，详情请与我们的工作人员联系！

三、产品结构（仅正面金属化）

3.1金属化结构：TaN/TiW/Au

1）TaN：符合方阻要求

2）TiW：300﹣500A

3）Au：2.5uM min

3.2基片材质：99.6%氧化铝基片，厚度0.254mm

四、特性参数

4.1外观：金属表面光洁，无外来杂质污染，瓷体表面无裂痕。金属毛刺小于20um。

4.2键合性能：至少承受6gf拉力（25um直径金丝）。

4.3膜层可焊性：支持金锡焊接，5秒浸润。

4.4膜层耐高温：400℃5分钟、180℃2小时不变色，不气泡。

4.5额定功率：5W