LED导热硅胶片监控器模块导热填充材料散执绝缘

TIF400系列导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率: 2.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》LED电视 LED灯具
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备

TIF400 系列特性表
颜色	黄色	Visual	击穿电压(T= 1mm 以上)	>5000 VAC	ASTM D149

结构&成份	陶瓷填充硅橡胶	**********	介电常数	10.2 MHz	ASTM D150

导热率	2.0 W/mK	ASTM D5470	体积电阻率	7.3X10¹³Ohm-meter	ASTM D257

硬度	45 Shore 00	ASTM 2240	使用温度范围	-40 To 160 ℃	**********

比重	2.47 g/cc	ASTM D297	总质量损失 (TML)	0.35%	ASTM E595

厚度范围	0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm)	ASTM D374	防火等级	94 V0	UL E331100

标准厚度:
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm) 16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF系列可模切成不同形状提供。

压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。

补强材料:
TIF系列片材可带玻璃纤维为补强。