TIF600导热硅胶片替代莱尔德T-FLEX600导热材料

TIF600系列导热硅胶导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率: 4.7W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》LED电视 LED灯具
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备

TIF600 系列特性表
颜色	蓝紫色	Visual	击穿电压(T= 1mm 以上)	>5000 VAC	ASTM D149

结构&成份	陶瓷填充硅橡胶	**********	介电常数	7.5 MHz	ASTM D150

导热率	4.7 W/mK	ASTM D5470	体积电阻率	8.0x10¹³Ohm-meter	ASTM D257

硬度	45 Shore 00	ASTM 2240	使用温度范围	-40 To 160 ℃	**********

比重	2.88 g/cc	ASTM D297	总质量损失 (TML)	0.35%	ASTM E595

厚度范围	0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm)	ASTM D374	防火等级	94 V0	UL E331100

标准厚度:
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

补强材料:
TIF系列片材可带玻璃纤维为补强。

标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm) 16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF系列可模切成不同形状提供。

压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。