邦定机
17000.00元/台
集成电路传感器半导体器件手动金丝球焊线机
更新时间:2019-10-08 08:48 免费会员
深圳市福尔曼科技有限公司
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FRM-1402 超声波金丝球焊线机根据摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.首先金丝的首端必须经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面先进行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.

性能特点

主要应用于大功率发光二极管(LED )、激光管(激光)、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接。
技术参数

使用电源 ★ 220VAC±10%AC110V可订制),50Hz300W,要求可靠接地。

消耗功率 ★ **300W

适用金丝线径  20~50μm(0.8~2 mil)

焊接温度 ★ 60~400℃。

超声功率 ★ 四通道0~3W分两档连续可调。

焊接时间 ★ 二通道0~100ms

焊接压力 ★ 二通道35~180g

*小焊接时间 ★ 0.4s/线。

一焊至二焊**自动跨度 ★ 双向均不小于4mm

尾丝长度 ★ 0~2mm

金球尺寸 ★ 线径的2~4倍可任意设定。

夹具移动范围 ★ Φ25mm

视觉系统 ★ 体视显微镜(15倍、30倍两档)和图像监视器可选。

外形尺寸 ★ 700(长)×460(宽)×550(高)mm


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