加工定制 是 品牌 KM 型号 KMP099
材质 双儿五 阻燃性 UL94V0 耐温 -4O+250（℃）
颜色 白色 产品认证 SGS
软性导热硅脂
主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充。
用    途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
Lms-TG系列 导热膏
特点与优势
导热率由中到高可选，界面润湿性优良；可在粗糙界面形成极薄界面层；低热阻；易重工
用途
涂覆于发热器件与散热器层间，或大功率管塑封，二极管与基材缝隙接触，整流器和电子器件填补缝隙等。形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界工作状态以下，因此元器件寿命大大延长。