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导热硅脂用途：导热硅脂(散热膏)是用具有导热性能和绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的膏状物,有白色、灰色、银色、金色（添加金粉）等.
导热硅脂用作电子元器件的热传递介质;CPU与散热器填隙及热传导;大功率三极管与铝、铜基材接触的逢隙处的填充;降低各类发热元件的工作温度.
导热硅脂产品既具有优异的电绝缘性，又有良好的导热性，同时具有低油高度；产品具有优良的触变性，使用方便，涂覆或灌封工艺简单，涂覆后的电子元器件具有优异的防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
导热硅脂的指标参数：
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检验项目 |
标准值 |
检验方法 |
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外 观 |
灰色均匀油膏 |
目测 |
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导热系数（w/m·k） |
3.9 |
ASTM-D5470 |
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稠度等级（NLGI） |
2 |
ISO 6743-99:2002 |
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工作针入度(0.1mm) |
265～295 |
ASTM D 217 |
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密度（g/cm3） |
3.45 |
ASTM D 1298 |
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25℃下基础油动力粘度（mPa·s） |
500 |
ASTM D445 |
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钢网分油（wt%） |
0.1 |
ASTM D 6184 |
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体积电阻率（TΩ·m） |
0.3 |
ASTM D 257 |
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击穿强度（kv） |
4.0 |
ASTM D 149 |
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使用温度范围（℃） |
-50~350 |
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蒸发损失（wt%） |
0.1 |
ASTM D 972 |
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铜片腐蚀 |
合格 |
ASTM D 130 |
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保质期（月） |
24 |
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备注：
1、产品的外观可能会因为原材料因素而发生些变化;
2、此产品与橡塑等材料的相容性，参考相容性表。
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