高温释放衬垫，可以从一个典型的无铅回流焊接过程有一个峰值温度高达500°F（260°丙）。
2.理想的柔性印刷电路（板）的附件，在许多领域的电子产品受到高温处理和操作环境。
3..松解后无铅回流。
4.高附着力，良好的支撑力和低排气。
结构：
高温释放衬垫，可以从一个典型的无铅回流焊接过程有一个峰值温度高达500°F（260°丙）。
2.理想的柔性印刷电路（板）的附件，在许多领域的电子产品受到高温处理和操作环境。
3..松解后无铅回流。
4.高附着力，良好的支撑力和低排气。
结构：