灌封硅胶 防水阻燃绝缘电子硅胶的介绍:
灌封硅胶 防水阻燃绝缘电子硅胶拥有卓越的防水、绝缘、固定及阻燃效果特性,适用于电子配件及DC模组的绝缘,应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
灌封硅胶 防水阻燃绝缘电子硅胶固化前后技术参数:
| 
				 性能指标  | 
			
				 A组分  | 
			
				 B组分  | 
		|
| 
				 固 化 前  | 
			
				 外观  | 
			
				 深灰色流体  | 
			
				 白色流体  | 
		
| 
				 粘度(cps)  | 
			
				 3000±500  | 
			
				 3000±500  | 
		|
| 
				 操 作 性 能  | 
			
				 A组分:B组分(重量比)  | 
			
				 1:1  | 
		|
| 
				 混合后黏度 (cps)  | 
			
				 2500~3500  | 
		||
| 
				 可操作时间 (min)  | 
			
				 120  | 
		||
| 
				 固化时间 (min,室温)  | 
			
				 480  | 
		||
| 
				 固化时间 (min,80℃)  | 
			
				 20  | 
		||
| 
				 固 化 后  | 
			
				 硬度(shore A)  | 
			
				 60±5  | 
		|
| 
				 导 热 系 数 [W(m·K)]  | 
			
				 ≥0.8  | 
		||
| 
				 介 电 强 度(kV/mm)  | 
			
				 ≥25  | 
		||
| 
				 介 电 常 数(1.2MHz)  | 
			
				 3.0~3.3  | 
		||
| 
				 体积电阻率(Ω·cm)  | 
			
				 ≥1.0×1016  | 
		||
| 
				 线膨胀系数 [m/(m·K)]  | 
			
				 ≤2.2×10-4  | 
		||
| 
				 阻燃性能  | 
			
				 94-V0  | 
		||
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
灌封硅胶 防水阻燃绝缘电子硅胶优点:
1、良好的耐温性能,在低温下不会发生催化,在高温下不会发生融化,电子电器可以保障使用寿命,安全性高。
2、抗震性能较好,因为在固化后是形成弹性胶体,弹性胶体在发展动荡的时候,不会损伤零部件。
3、抗化学腐蚀性能和耐臭氧性能较好,在恶劣的环境也能使用。
	灌封硅胶 防水阻燃绝缘电子硅胶操作方法:
使用比例1:1,称量方便,灌封生产操作方便,无废气、废液、废渣排放。A、B组分混合胶体的固化就开始了,混合后时间越长,胶体就会变得越稠。当胶体变的太稠了,混合搅拌产生的气泡就不能释放出来了,影响密封效果。要保证固化后的胶里面没有气泡,在胶混合后30分钟内尽快灌胶,让胶在液槽中自动排泡。27°C的条件下,我们的胶混合的操作时间会比30分钟长,不流动时间约60分钟,整体固化时间4-8小时,加温会加速固化。
灌封硅胶 防水阻燃绝缘电子硅胶包装规格:
HY 9060:20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
灌封硅胶 防水阻燃绝缘电子硅胶贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
	2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
	
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
		



	
