光特通信 全系列1X9光模块0-2M TTL工业级

特点

SC/FC/ST 或尾纤型光接口，单模双纤收发一体光模块
+3.3V /+5V 供电
接口电平兼容标准 TTL 电平和 CMOS 电平
标准 1×9 管脚封装
发射器件可选用 1310nm FP LD
极低功耗设计，满足特殊要求
传输速率低至直流，上限速率可选，可达 2Mb/s

应用： 
适用于 10Mb/s 以下的电力控制和工业控制的 RS232、RS485 等光电转换设备

深圳光特通信生产全系列1*9光模块：

速率：0-2M; 84M; 155M; 1.25G

接口： SC/FC/ST

光纤：单模双纤；多模双纤；单模单纤

距离：0.55~120km;

波长：1310nm/1550nm/850nm

电压：3.3V 5V

温度：商业级 工业级

1X9光模块产品*早产生于1999年，通常直接固化（焊接）在通讯设备的电路板上，作为固定的光模块使用，有时候也叫9针或9PIN光模块。顾名思义，他有九个PIN角，是光模块早期*常见的封装形式，同时市场需求量非常大，主要应用在光纤收发器，PDH光端机，光纤交换机，单多模转换器等工业控制领域。

简单地说，1x9光模块是以光波为载波，以光纤为传输媒介的通信设备，使用光源将电信号变成光信号，输入于光纤传输，使用光探测器把来自光纤的光信号还原成电信号，经放大、整形、再生恢复到原来的电信号。

1x9封装光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，包括发射和接收两部分。

输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片（LDD）处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号。

需要采用独立的驱动芯片（LDD）及激光器共同实现发射部分的功能，LDD常用MAXIM和MindSspeed厂家，同时需要配备发光检测电路、光功率控制电路、温度补偿电路等。

使用单芯片解决方案，1x9光模块仅需要1个芯片即可达到使用要求，大幅度降低硬件成本，同时节省了很大的模块空间，PCB走线更加方便。

单芯片方案仅使用一只集成除光电转换之外所有功能电路的芯片，不需要寻找各种各样的激光器驱动芯片（LDD）和限幅放大器（LA），同时1个芯片代替了2个或多个芯片，节省了模块空间，PCB走线更加方便，方案更加简单，大大简化光模块的生产制造过程，成本更低。

如收发一体芯片SCOP2078采用QFN24L（24 引脚，4mm x 4mm）封装，外围除各种调试位之外，仅需电容电阻对端口阻抗进行匹配，加起来仅需十几个阻容，应用方案及其精简。